壁仞科技今日在香港交易所发布公告，宣布进行配售，每股发行价定为 46.2 港元，共发行 1.53 亿股新 H 股。此次配售预计将募集总额达 70.69 亿港元，预计净募集资金约为 70.38 亿港元，按当前汇率折合人民币约 60.99 亿元。

壁仞科技成立于 2019 年，是一家专注于通用智能芯片设计的公司，其业务核心是开发通用图形处理器（GPGPU）芯片以及基于 GPGPU 的智能计算解决方案，旨在为人工智能领域提供关键的基础算力支持。公司于 2026 年 1 月 2 日在港交所成功上市，成为港股市场首家 GPU 上市公司，并成为 2026 年港股市场首支新股。

公司在公告中指出，人工智能领域的飞速发展以及 token 消耗量的急剧增加，正持续推高对 GPGPU 计算解决方案的市场需求。这种发展态势不仅扩大了潜在市场规模，也显著加快了壁仞科技下一代 GPGPU 产品的商业化进程，其速度已超出公司上市时的预期。

本次配售募集资金的净额将主要用于以下几个方面：

• 约 20% 的资金将投入到新的前沿技术项目研发中，涵盖人才引进、知识产权（IP）的开发与采购、工程样品制作、原型测试与验证，以及与生态合作伙伴的协同优化。
• 约 60% 的资金将用于加速下一代产品的商业化和生产，具体包括客户样品提供、验证部署、工作负载优化；开发机架级和超节点（SuperPod）参考设计，以响应市场对集成集群解决方案的需求转变；以及扩大批量生产规模和增强供应链的安全性。
• 约 10% 的资金将用于战略性投资和收购，筛选标准将侧重于技术协同效应、在拓展客户渠道、丰富产品线或提升供应链安全方面的业务协同作用，并要求标的估值合理且具备明确的回报潜力。
• 剩余约 10% 的资金将用于公司的营运资金及一般公司开支。